第二十八期 CCF秀湖会议 面向未来芯片的系统-工艺协同创新

2025年6月14日-16日

会议日程

6月14日（周六）上午

时间	内容
09:00-09:10	开幕式
	致辞: 金芝 秀湖会议AC主席、CCF监事长、北京大学教授

专题 1：新工艺、新器件与智能制造变革

专题论坛主席: 王润声 北京大学 教授

时间	内容
09:10-09:40	特邀报告：关于缓解集成电路制造设计一体化MPW鸿沟思考
	特邀嘉宾：吴汉明 浙江大学 教授
09:40-09:55	观点报告 1：从后摩尔时代器件创新到AI电路生成
	发言嘉宾：陆叶 复旦大学 研究员
09:55-10:10	观点报告 2：AI辅助集成电路智能制造
	发言嘉宾：孙奇 浙江大学 研究员
10:10-10:25	观点报告 3：铪基硅沟道FeFET的可靠性研究
	发言嘉宾：王晓磊 中国科学院微电子所 研究员
10:25-11:00	茶歇、合影
11:00-12:00	集中研讨

6月14日（周六）下午

专题 2：先进封装与异构集成系统挑战

专题论坛主席: 韩银和 中国科学院计算技术研究所 研究员

时间	内容
14:00-14:15	观点报告 1：三维集成芯片设计方法学的现状及趋势
	发言嘉宾：刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司 高级产品总监
14:15-14:30	观点报告 2：Native 3D IC 的EDA工具挑战及应对
	发言嘉宾：黄宇 华为海思半导体有限公司 EDA实验室主任
14:30-14:45	观点报告 3：2.5D/3D集成系统热感知建模与优化关键技术研究
	发言嘉宾：林亦波 北京大学 助理教授
14:45-15:00	观点报告 4：2.5D/3D集成电路可靠性的挑战及应对
	发言嘉宾：任鹏鹏 上海交通大学 副教授
15:00-15:30	茶歇
15:30-17:00	集中研讨

6月15日（周日）上午

专题 3：系统应用牵引下的跨层协同创新

专题论坛主席: 卓成 浙江大学

时间	内容
09:00-09:30	特邀报告：电力芯片需求及设计制造一体化技术
	特邀嘉宾：赵东艳 北京智芯微电子科技有限公司 总经理
09:30-09:45	观点报告 1：ChipGPT: 芯片大模型的探索
	发言嘉宾：韩银和 中国科学院计算技术研究所 研究员
09:45-10:00	观点报告 2：基于TFET 的超低功耗SRAM DTCO研究与实现
	发言嘉宾：吴秀龙 安徽大学 教授
10:00-10:15	观点报告 3：面向边缘DNN的近似计算电路设计
	发言嘉宾：刘强 天津大学 教授
10:15-10:30	观点报告 4：面向通信信号处理的生成式AI数字电路设计与优化：从表征到电路实现
	发言嘉宾：陈杰男 电子科技大学 教授
10:30-11:00	茶歇
11:00-12:00	集中研讨

6月15日（周日）下午

时间	内容
14:00-15:00	Panel 论坛（主持人：孙奇）
	论坛嘉宾：韩银和，黄宇，唐旻，吴秀龙，杨晓东
15:00-16:00	集中研讨
16:00-17:40	户外交流

6月16日（周一）上午

专题 4：新架构驱动下的工艺、电路与EDA协同

专题论坛主席: 林亦波 北京大学 助理教授

时间	内容
09:00-09:15	观点报告 1：晶圆级芯片与系统工艺协同优化
	发言嘉宾：尹首一 清华大学 教授
09:15-09:30	观点报告 2：DTCO提升芯片设计中的COT能力
	发言嘉宾：刘文超 上海概伦电子有限公司 高级副总裁
09:30-09:45	观点报告 3：6G贝叶斯基带算法、芯片与工具链
	发言嘉宾：张川 东南大学 教授
09:45-10:00	观点报告 4：大电路模型：进展与展望
	发言嘉宾：徐强 香港中文大学/EDA国创中心 教授
10:00-10:15	观点报告 5：忆阻器存算一体芯片协同设计
	发言嘉宾：王兴晟 华中科技大学 教授
10:15-10:45	茶歇
10:45-12:00	集中研讨

6月16日（周一）下午

时间	内容
13:00-14:00	分组研讨—专题报告讨论
14:00-15:30	全体研讨—总体发展报告讨论
15:30-16:00	全体会议与闭幕

特邀嘉宾

吴汉明	浙江大学	教授
赵东艳	北京智芯微电子科技有限公司	总经理

参会嘉宾

陈杰男	电子科技大学	教授
韩银和	中国科学院计算技术研究所	研究员
黄宇	华为海思半导体有限公司	EDA实验室主任
林亦波	北京大学	助理教授
刘强	天津大学	教授
刘文超	上海概伦电子有限公司	高级副总裁
刘晓明	北京华大九天科技股份有限公司	高级产品总监
陆叶	复旦大学	研究员
任鹏鹏	上海交通大学	副教授
孙奇	浙江大学	研究员
唐旻	上海交通大学	教授
王晓磊	中国科学院微电子研究所	研究员
王兴晟	华中科技大学	教授
吴秀龙	安徽大学	教授
徐强	香港中文大学/EDA国创中心	教授
杨晓东	北京华大九天科技股份有限公司	总经理
尹首一	清华大学	教授
张川	东南大学	教授

秀湖会议学术委员会（AC）主席

金芝

北京大学

教授

会议执行主席

王润声	北京大学	教授
卓成	浙江大学	教授

会议工作人员

贾天宇	北京大学	助理教授
金洲	浙江大学	研究员

赞助单位

年度赞助单位：腾讯、华为

金牌赞助单位：OPPO、联想研究院

特邀嘉宾介绍

	吴汉明，中国工程院院士，浙江大学教授，集成电路学院院长，微电子技术（集成电路制造）专家。吴汉明院士长期工作在我国集成电路芯片产业，主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点;用理论模型支持我国首台大生产等离子体刻蚀机研发;创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展;建立的非平衡低温等离子体混合模型/整体模型作为教案被世界著名大学教科书采用。作为主要负责人，多次获省部级一等奖，国家科技进步二等奖。曾荣获“十佳全国优秀科技工作者”称号，曾任“中国半导体技术国际会议（CSTIC）”大会主席。
	赵东艳，现任北京智芯微电子科技有限公司总经理，国家电网有限公司首席专家，教授级高工。是“百千万人才工程”国家级人选，被授予“有突出贡献中青年专家”，国务院政府特殊津贴专家。长期从事电力芯片架构、安全、可靠性等关键技术研究，主持电力芯片国产化工程，从零起步主导建成中国最大的工业芯片设计企业，研制出安全、主控、通信、人工智能等8大类290余款芯片产品，大规模应用于我国电力系统，并出口到海外100多个国家和地区，应用量超过50亿颗。主持国家自然科学基金1项、国家重点研发计划2项、国家重大科技专项3项，获授权发明专利200余项，发表论文100余篇，专著9部，参与标准制修订36项，获国家科学技术进步二等奖、中国专利金奖、北京市科学技术一等奖、上海市技术发明一等奖等省部级及以上科技奖励20项。

参会嘉宾介绍

	陈杰男，国家级青年人才、电子科技大学通信抗干扰全国重点实验室教授、博导。一直从事通信处理系统设计与实现。发表文章近百篇，其中IEEE期刊论文40篇，授权专利10余项。主持过国家自然科学基金项目，国家重点研发项目，四川省重大项目，华为合作项目等。担任一区期刊Digital Communication Network副主编（Associate Editor）,担任了ISCAS,ICCT,Globecom的分会主席（Symposium Chair），以及电路学会委员会。获得ICCT2022最佳论文奖，国家级重点实验室优秀交付奖，智能终端创新创业全国一等奖。长期与华为公司展开深度合作，获得华为应用证明一等奖，华为优秀合作奖3次,以及华为火花奖。
	韩银和，中国科学院计算技术研究所研究员、博导，国家杰出青年科学基金获得者。在机器人专用处理器、芯粒集成大芯片、软件定义工业智能机等领域做了很多引领性工作。发表了200多篇学术论文，包含多篇ISCA、HPCA、DAC、ICCAD等体系结构和芯片领域顶级会议论文。获得了2012年国家技术发明二等奖、全国百篇优博提名（奖）、中科院优博、计算机学会优博等，曾担任青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)主席(2016-2017)、中国计算机学会容错专委主任。
	黄宇，华为半导体科学家，海思EDA首席架构师和EDA算法委员会主任。在加入海思之前，他是Mentor Graphics的Sr. Key Expert。他的研究兴趣包括VLSI SoC测试、ATPG、压缩、诊断、良率分析、机器学习和AI芯片。他在美国爱荷华大学获得电子和计算机工程博士学位。他拥有90多项专利，并在著名IEEE期刊和国际会议上发表了150多篇论文。他是IEEE的高级会员，曾担任DAC、ITC、VTS、ATS、ETS、ASPDAC、NATW以及其他许多测试领域的国际会议和国际研讨会的程序委员会成员。他也是中国复旦大学微电子学院和西电微电子学院的兼职教授。
	林亦波，北京大学集成电路学院助理教授，特聘研究员。2013年本科毕业于上海交通大学，2018年于美国德克萨斯大学奥斯汀分校获得电子与计算机工程专业博士学位。长期从事集成电路设计自动化（EDA）、机器学习辅助EDA等方面的工作。迄今为止发表论文180余篇，7次获得EDA领域旗舰会议和期刊最佳论文奖（包括DAC 2019、TCAD 2021、DATE 2022、DATE 2023等）。曾担任包括DAC、ICCAD、DATE等领域内旗舰会议的技术程序委员会成员，以及领域内权威期刊如TCAD、TODAES、Integration等编委。
	刘强，天津大学微电子学院教授，博导，国家级一流课程负责人，教育部-华为智能基座“栋梁之师”。研究方向为安全、高速、低功耗数字集成电路设计方法，及其在人工智能、通信、信号处理等领域的应用，承担国家级科研项目4项，企业委托项目10余项，发表学术论文100余篇，授权发明专利10余项。担任2019年现场可编程技术国际会议和2023年亚洲硬件安全国际会议大会主席，中国密码学会密码芯片专委会和图像智能边缘计算专委会委员。
	刘文超，概伦电子高级副总裁。在集成电路制造、设计与EDA领域有二十多年的工作经验。2004年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所获得微电子学与固体电子学专业博士。2004年至2005年，任华虹宏力半导体主任工程师。2005年至2009年，任美国IBM半导体研发中心主任工程师。2009年至2018年，任新加坡特许半导体及美国GLOBALFOUNDRIES高级技术经理。2018年至2019年，任紫光展锐工艺平台总监。2019年底加入概伦电子，任概伦电子副总裁，2025年5月起任概伦电子高级副总裁。
	刘晓明，北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监，具有10多年ASIC芯片设计，制造及封装EDA软件产品开发与管理经验，专注于EDA产品的策划、开发与推广工作，打造了模拟设计EDA全流程解决方案，并扩展到平板显示、电源管理、信号链、存储、射频及光电等泛模拟芯片设计领域，正在构建PPAC导向的设计-制造-封装协同设计解决方案。
	陆叶，复旦大学教授、博士生导师。国家高层次青年引进人才。陆博士于2006年本科毕业于南京大学，2011年在美国宾夕法尼亚大学获物理学博士学位。2011-2016年在美国英特尔公司研发总部从事先进FinFET芯片研发，2016-2019年在美国高通公司研发总部从事先进5G芯片研发。陆博士于2020年加盟复旦大学，目前主要研究方向是先进和未来半导体器件的设计，模型，以及基于AI的集成电路EDA技术。陆博士曾2次获得英特尔公司逻辑技术发展奖，6次获得高通之星奖。陆博士在集成电路领域拥有国际专利及专利申请 60余项 (已授权34项)。此外，近年以通讯作者在包括Nature Comm., IEEE EDL，IEEE TCAD，IEEE DAC/IRPS等一流杂志和集成电路顶会上发表论文数十篇，国际引用3600次以上。
	任鹏鹏，上海交通大学集成电路学院副教授，博士生导师。2017年至2021年工作于华为技术有限公司，担任主任工程师，主持研究和开发先进工艺可靠性物理机制、模型及EDA仿真技术、先进工艺可靠性验证和大规模SOC芯片可靠性设计技术。2021年加入上海交通大学。长期从事先进工艺集成电路可靠性研究，在IEDM、VLSI-T、TED、EDL、TCAD、TCAS-I、IRPS等核心会议和期刊上发表文章100余篇，申请或授权29项专利，以课题负责人承担国家自然科学基金重大项目、国家重点研发计划项目等，指导学生获得集成电路EDA设计精英挑战赛全国一等奖等奖项，担任华大九天顾问专家，相关研究成果转移到国内集成电路领军企业概伦电子、华大九天、平头哥和长鑫存储等公司中。
	孙奇，浙江大学百人计划研究员、博士生导师，入选国家级高层次青年人才计划、启真优秀青年学者。于香港中文大学获博士学位，并于美国康奈尔大学从事博士后研究工作。主要研究方向为芯片微架构设计空间探索、集成电路制造大模型、计算光刻等。近五年发表EDA与AI领域的顶会、顶刊论文五十余篇，曾两次获得ICCAD最佳论文奖，获华为火花奖等荣誉。
	唐旻，上海交通大学教授，上海市优秀学术带头人，主要研究领域为集成电路和先进封装的多物理场仿真EDA技术。近年来主持国家重点研发项目1项，国家自然科学基金项目3项（重点项目1项），主持其他科研项目30余项。发表SCI/EI检索论文200余篇，出版学术专著1部，登记软件著作权18项，授权发明专利8项。代表性成果先后获得2019年上海市科学技术进步一等奖，2020年中国高等学校十大科技进展，2023年国家科学技术进步一等奖。
	王晓磊，中科院微电子所研究员。2008年本科毕业于西北工业大学，2013年博士毕业于中科院微电子所，留所工作工作至今。研究领域是铪基硅沟道FeFET器件。以第一/通讯作者发表IEEE EDL/TED、APL/JAP论文40余篇。先后主持了中科院战略先导A课题、国家重点研发计划课题、国家自然科学基金原创探索计划/重大研究计划等项目。
	王兴晟，华中科技大学集成电路学院教授、武汉光电国家研究中心双聘教授。入选2024年中央某人才计划项目、湖北省第七批“百人计划”。主要从事新型存储器与存算一体技术、设计与工艺协同优化（DTCO）设计方法学等方面研究。作为负责人主持国家自然科学基金“叶企孙”科学基金重点支持项目、国家重点研发计划课题等。已发表包括IEEE EDL, TED、TVLSI、Adv. Sci.、DAC、IRPS等在内的微电子权威期刊和会议论文120余篇。获得2022年度华为奥林帕斯先锋奖。
	吴秀龙，教授、博导，国家级科技创新领军人才，现任安徽大学集成电路学院院长、安徽省高性能集成电路工程中心主任、安徽省学位委员会委员。长期从事数模混合集成电路设计方面的教学与科研工作，主持了国家科技重大专项、国家重点研发计划课题、国家自然科学基金重点项目与面上项目以及企业委托课题等10余项；在国内外学术期刊及会议上发表高水平论文80余篇（包括Science子刊、集成电路设计领域顶刊和顶会JSSC和ISSCC等），出版译著1部，申请发明专利90余项、已授权60余项；获安徽省教学成果奖特等奖1项、一等奖2项、二等奖2项；获安徽省五一劳动奖章、安徽省研究生教学名师等称号；担任IEEE电路与系统合肥分部主席，《IEEE TCAS-II》期刊副主编、《集成电路与嵌入式系统》期刊编委，IEEE JSSC、IEEE TCAS-I、IEEE TVLSI、《电子学报》等期刊审稿人；担任国家芯火平台合肥基地副主任、长三角集成电路创新融合发展联盟轮值秘书长、安徽省半导体行业协会秘书长。
	徐强，国家级人才，香港中文大学计算机科学与工程系教授，国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家。当前研究兴趣集中在人工智能和电子设计自动化领域。累积发表论文200余篇，累计引用超过12000次，其中包括多篇顶级会议最佳论文奖和ICCAD十年回顾最具影响力论文奖。指导20余名博士，多位学生获得过杰出博士论文奖或提名（EDAA以及IEEE TTTC）。
	杨晓东，北京华大九天科技股份有限公司总经理，高级工程师。清华大学电子工程系微电子专业学士，美国加利福尼亚大学圣地亚哥分校电子与计算机工程专业博士。杨晓东博士拥有多年EDA研发和工作经验，先后任职于美国Sun Microsystems公司、Synopsys公司，在国际会议和期刊发表多篇技术论文并拥有两项美国专利授权。杨晓东博士是国家科技专家库专家，清华企业家协会会员，并长期担任数个著名学术刊物和国际会议的审稿人，曾获国务院国资委“优秀创新人才奖“。
	尹首一，清华大学长聘教授，集成电路学院副院长，IEEE Fellow，国家杰出青年科学基金获得者。研究方向为可重构计算、CMOS存算一体架构、晶圆级计算。在集成电路和体系结构领域学术会议ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和学术期刊IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II上发表多篇论文。出版《人工智能芯片设计》、《可重构计算》等专著。荣获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、中国电子学会科技进步一等奖、中国电子学会优秀科技工作者、北京市留学人员创新创业特别贡献奖等荣誉。担任中国电子学会半导体与集成技术分会副主任委员、中国电子学会电子设计自动化专家委员会秘书长；集成电路领域国际会议IEEE ISCA、MICRO、HPCA和A-SSCC的技术委员会委员；《中国科学·信息科学》编委、国际期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
	张川，东南大学信息科学与工程学院教授、博导，东南大学青年首席教授，紫金山实验室课题联合负责人。研究方向为基带算法、芯片与工具链。获国家自然科学基金重点/优青项目、强国青年科学家、算力中国·青年先锋人物、6G星辰·青年科学家、中国工程院“中国工程前沿杰出青年学者”、中国青年五四奖章集体等。担任IEEE电路与系统学会杰出讲师/CASCOM技术委员会主席、IEEE JETCAS高级编委会委员、IEEE TMC指导委员会委员、及IEEE ISCAS Tutorial Speaker等。担任IEEE TCAS-II/TSP/OJCAS/JETCAS副主编，IEEE ICCT/WCSP/SiPS（共）主席等

秀湖会议学术委员会（AC）主席介绍

金芝，北京大学教授，博士生导师，国家杰出青年基金获得者。担任北京大学高可信软件技术教育部重点实验室副主任。兼任中国计算机学会监事长。还担任《软件学报》执行副主编，《计算机学报》副主编，《Journal of Computer Science and Technology》编委等。长期从事知识工程、软件工程和软件需求工程的研究，在知识驱动的软件工程和软件需求工程方法方面，取得系统性研究成果，成果应用于智慧医疗、智能电网、航空航天和轨道交通等装备软件开发等。获教育部科技进步一等奖、CCF技术发明一等奖、北京市技术发明二等奖、CCF杰出成就（夏培肃）奖、IEEE TCSVC 杰出领导力奖、中创软件人才奖等。

会议执行主席介绍

王润声，北京大学博雅特聘教授，信息科学技术学院副院长，集成电路学院设计自动化与计算系统系主任。长期从事集成电路科学与工程研究，主持国家重点研发计划项目等10余项国家级项目。已发表SCI/EI论文200余篇，其中包括50余篇专业顶级会议IEDM/ISSCC/VLSI论文。应邀作IEEE国际学术会议特邀报告30余次。获中国专利授权40余项、国外专利授权20余项。相关成果被列入国际半导体技术路线指南（ITRS）。获2013年美国IEEE电子器件青年科学家奖（IEEE EDS Early Career Award），是首位来自非美国机构的获奖者；获2014年教育部自然科学一等奖；获2015年国家自然基金委优秀青年科学基金；获2021年国家杰出青年科学基金。任IEEE Transactions on Electron Devices（专业顶级期刊）、《中国科学：信息科学》（中、英文版）、Microelectronics Reliability、《仪器仪表学报》等学术期刊编委；任IEDM、IRPS、ISEDA等IEEE国际学术会议TPC主席、分会主席或委员40余次。任中国仪器仪表学会第十届理事会成员，中国电子学会第九届半导体与集成技术分会副主任委员，中国物理学会第四届半导体物理专业委员会委员，中国EDA开放创新合作机制(EDA²)理事长。与国内外领先的集成电路制造、设计和EDA公司深入合作，相关成果已经成功得到转化应用。

卓成，浙江大学长聘教授，求是特聘教授，博士生导师。先后入选国家高层次人才计划、浙江省特聘专家、IEEE电子设计自动化（CEDA）协会杰出讲者和英国工程技术学会会士等。长期从事集成电路设计和设计自动化研究，发表Nature Communications、TC、TCAD、DAC、KDD等期刊/会议论文200余篇，获得领域旗舰会议最佳论文奖5次，最佳论文提名6次和国际设计竞赛奖2次。担任IEEE TCAD、ACM TODAES等多个国际期刊编委和《计算机辅助设计与图形学学报》领域编委、多个国际会议主席及ACM SIGDA华东分会主席。作为项目负责人承担国自然基金重点、国合、科技部重点研发等国家和省部级项目。