2025年06月14日，第二十八期CCF秀湖会议在苏州CCF业务总部&学术交流中心正式拉开帷幕，会议为期三天，就“面向未来芯片的系统-工艺协同创新”进行深入交流和探讨。
▲部分与会专家合影▲
会议邀请了中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明，国家电网有限公司首席专家、北京智芯微电子科技有限公司总经理赵东艳作特邀报告20多位领域知名专家出席会议。秀湖会议AC主席、CCF监事长、北京大学教授金芝在开幕式上致辞。本次会议由北京大学博雅特聘教授、信息科学技术学院副院长王润声和浙江大学求是特聘教授卓成担任会议执行主席。
▼金芝致辞▼
▼吴汉明作特邀报告▼
随着半导体技术不断演进，制造工艺正逐步逼近物理极限，传统摩尔定律驱动下的单点优化已难以满足高性能与低功耗并重的系统需求。在这一背景下，系统-工艺协同优化（STCO）和设计-工艺协同优化（DTCO）等跨层级协同方法，正日益成为推动芯片创新的关键抓手。此次研讨会将围绕系统-工艺协同的多个技术层面和应用场景，系统探讨从新型器件与制造工艺，到异构封装、系统架构与设计方法，再到EDA工具与智能优化等协同创新问题。通过产学研多方深度交流，推动建立贯穿器件、制造、设计、工具到系统的全链条协同创新体系，助力我国在未来高端芯片领域实现自主突破。
集中研讨环节——左右滑动查看更多
秀湖会议是中国计算机学会(CCF) 启动的深度研讨会品牌项目，借鉴德国Dagstuhl研讨会、日本湘南会议模式，打造小型精品学术讨论会。每期研讨会均针对某一具体前沿问题讨论交流，仅限发起人邀请的一线专家参与，不对外开放，会期三天及以上，要求代表全程参会，暂隔喧嚣冗务，从容深入研讨学术问题，引导科学家、企业技术专家及教育专家们在浮躁的社会中沉下心来钻研学术。
CCF鼓励有新想法的会员聚集一处，自由研讨，深入讨论前沿和跨领域问题的新观点，努力营造一个为学者提供交流，启迪智慧的平台。CCF将把有建设性的新思路和新观点汇集成册，作为白皮书发表，也将提供给有关政府部门作为科技立项的参考。本次会议将产出详细报告，请关注CCF的后续报道。
秀湖会议年度合作单位OPPO、腾讯、华为，金牌合作单位联想研究院对会议给予了大力支持。